先进封装厂房及配套基础设施建设项目设计招标公告

先进封装厂房及配套基础设施建设项目设计招标公告
    陕西恒信项目管理有限公司受西安微电子技术研究所委托，对其先进封装厂房及配套基础设施建设项目设计进行国内公开招标，现邀请有意愿的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请：
一．项目名称：先进封装厂房及配套基础设施建设项目设计
二．招标编号：HZ-FWZB-2016-004
三．项目地址： 西安市临潼区书院东路1号院内
四．项目规模：满足先进封装生产月产4000片能力(用地面积约8000㎡)
五：招标范围：
1）先进封装厂房及配套基础设施方案设计；
2）总平面规划设计及项目初步设计；
3）施工图设计（建筑、结构、装修、给排水、强弱电、暖通、动力、消防、安防、室外道路管网、配套动力设施等）；
4）协助办理建设手续及派驻现场工程师进行施工配合服务；
六.申请人资格要求
1、资格预审申请人应具有中华人民共和国独立法人资格，需提供有效的企业法人营业执照、税务登记证、组织机构代码证；
2、企业具有建筑工程设计甲级资质及电子类设计甲级资质，或具有综合甲级设计资质；
3、业绩要求近五年晶圆级先进封装生产厂房项目经验不少于三项；
4、项目负责人应具有电子工艺高级工程师或电子工程高级工程师资质并具有晶圆级先进封装生产厂房项目设计经验；暖通专业负责人应具有国家注册暖通工程师或暖通专业高级工程师资质，并具有同等级半导体洁净生产厂房经验；建筑及结构负责人需为一级注册建筑师和一级注册结构工程师资质，并具备相应专业同类厂房设计经验；
七、资格预审文件的获取：
发售时间：2016年2月20日至2016年2月24日（上午9:00至12:00，下午14:00至17:00节假日除外）。
地址：西安市高新六路与科技一路十字万象汇A座5楼。
文件售价：每本售价300元，售后不退。
购买人需携带以上资质证件原件及复印件（加盖公章），持法人授权委托书（需提供原件）和本人身份证复印件
八、资格预审申请文件的递交
1递交资格预审申请文件截止时间为2016 年3月1日17 时00  分，地点为西安市高新六路和科技一路十字万象汇A座5层 。
2逾期送达或者未送达指定地点的资格预审申请文件，招标人不予受理。
九、联系方式：
联系人:张女士
电话:029-88897788      传真:029-88897788
邮箱:528211789@qq.com